威兆半導(dǎo)體遞表港交所為領(lǐng)先的中國(guó)功率半導(dǎo)體器件提供商

2026-01-13 07:26:48 來(lái)源：智通財(cái)經(jīng)

　　據(jù)港交所1月12日披露，深圳市威兆半導(dǎo)體股份有限公司(簡(jiǎn)稱：威兆半導(dǎo)體)向港交所主板遞交上市申請(qǐng)，廣發(fā)證券為其保薦人。

　　公司簡(jiǎn)介

　　招股書(shū)披露，威兆半導(dǎo)體是領(lǐng)先的中國(guó)功率半導(dǎo)體器件提供商，專注于高性能功率半導(dǎo)體器件的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售，尤其是WLCSP產(chǎn)品，該產(chǎn)品為公司主要產(chǎn)品之一，擁有先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù)并以緊湊的尺寸、出色的散熱性能和抗沖擊性而著稱。

　　威兆半導(dǎo)體采用獨(dú)特的“fab-lite”模式運(yùn)營(yíng)，戰(zhàn)略性地將外包標(biāo)準(zhǔn)化制造的靈活性與內(nèi)部制造能力相結(jié)合，使公司得以保持供應(yīng)鏈的靈活性，并實(shí)現(xiàn)嚴(yán)格的成本及質(zhì)量控制。

　　公司的fab-lite模式提供了兩項(xiàng)核心差異化優(yōu)勢(shì)，使其有別于傳統(tǒng)的無(wú)晶圓廠和 IDM公司。與通常將所有封裝工序外包的無(wú)晶圓廠公司不同，威兆半導(dǎo)體擁有自主先進(jìn)封裝能力（尤其是WLCSP技術(shù)），使公司能夠?qū)崿F(xiàn)成本優(yōu)化和性能提升。

　　另外，與通常以重資產(chǎn)方式運(yùn)營(yíng)以自行完成所有晶圓制造流程的IDM公司不同，威兆半導(dǎo)體有選擇地保留對(duì)特定的、高附加價(jià)值的晶圓制造過(guò)程的控制，以平衡輕資產(chǎn)的靈活性和對(duì)關(guān)鍵晶圓制造流程的直接控制。根據(jù)灼識(shí)咨詢的資料，威兆半導(dǎo)體是中國(guó)為數(shù)不多同時(shí)擁有關(guān)鍵晶圓制造流程與先進(jìn)的封裝測(cè)試內(nèi)部能力的功率半導(dǎo)體器件供應(yīng)商之一。

　　就功率半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)而言，威兆半導(dǎo)體的中低壓產(chǎn)品主要包括 Trench MOSFET及SGT MOSFET，被廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車電子、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、工業(yè)電源等。在中低壓產(chǎn)品中，公司的WLCSP 產(chǎn)品憑借其產(chǎn)品尺寸小、散熱性能高、抗沖擊性強(qiáng)等特點(diǎn)，是智能手機(jī)、平板電腦和可穿戴電子設(shè)備等鋰電池保護(hù)應(yīng)用的關(guān)鍵元件。公司的高壓產(chǎn)品主要包括IGBT、 SJ MOSFET及Planar MOSFET，專為滿足嚴(yán)苛環(huán)境下對(duì)高耐壓、高功率密度和可靠性能的需求而設(shè)計(jì)，被廣泛應(yīng)用于汽車電子、電機(jī)驅(qū)動(dòng)及新能源等應(yīng)用場(chǎng)景。

　　財(cái)務(wù)資料

　　收入

　　公司于2023年度、2024年度以及2025年截至9月30日止九個(gè)月，收入分別約為5.75億元、6.24億元、6.15億元人民幣。

　　年/期間利潤(rùn)

　　公司于2023年度、2024年度以及2025年截至9月30日止九個(gè)月，年/期間利潤(rùn)分別約為1397.7萬(wàn)、1935.3萬(wàn)和4025.4萬(wàn)元。

　　毛利率

　　公司于2023年度、2024年度以及2025年截至9月30日止九個(gè)月，毛利率分別為15.2%、17.4%、23.8%。

　　行業(yè)概覽

　　中國(guó)功率半導(dǎo)體器件市場(chǎng)規(guī)模從2020年的人民幣791億元增長(zhǎng)至2024年的人民幣 1,055億元，期間復(fù)合年均增長(zhǎng)率為7.5%。在下游需求持續(xù)擴(kuò)張的推動(dòng)下，預(yù)計(jì)到2029 年，中國(guó)功率半導(dǎo)體器件市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到人民幣1,690億元，期間復(fù)合年均增長(zhǎng)率為 9.9%。

　　中國(guó)功率半導(dǎo)體器件市場(chǎng)呈現(xiàn)中低壓與高壓領(lǐng)域并駕齊驅(qū)的發(fā)展格局。憑借成熟的工藝優(yōu)勢(shì)與突出的性價(jià)比，中低壓功率半導(dǎo)體器件持續(xù)占據(jù)穩(wěn)定市場(chǎng)地位，2024年市場(chǎng)規(guī)模為人民幣466億元，預(yù)計(jì)2029年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到人民幣690億元，期間復(fù)合年均增長(zhǎng)率為8.1%。

　　受益于消費(fèi)電子智能化升級(jí)，消費(fèi)領(lǐng)域2024年在功率半導(dǎo)體器件市場(chǎng)中實(shí)現(xiàn)人民幣147億元銷售收入，預(yù)計(jì)2024年至2029年的復(fù)合年均增長(zhǎng)率將達(dá)到5.3%。此外，受益于新能源汽車的強(qiáng)勁增長(zhǎng)，汽車領(lǐng)域2024年在功率半導(dǎo)體器件市場(chǎng)中實(shí)現(xiàn)人民幣388 億元銷售收入，預(yù)計(jì)2024年至2029年的復(fù)合年均增長(zhǎng)率將達(dá)到10.8%。與此同時(shí)，受益于可再生能源的持續(xù)增長(zhǎng)，工業(yè)領(lǐng)域2024年在功率半導(dǎo)體器件市場(chǎng)中實(shí)現(xiàn)人民幣378 億元銷售收入，預(yù)計(jì)2024年至2029年的復(fù)合年均增長(zhǎng)率將達(dá)到8.4%。

　　新興領(lǐng)域正成為功率半導(dǎo)體器件市場(chǎng)的增長(zhǎng)新動(dòng)能。AI服務(wù)器、智慧電網(wǎng)及具身智能機(jī)器人等前沿應(yīng)用的快速發(fā)展，正在創(chuàng)造對(duì)功率半導(dǎo)體器件的強(qiáng)勁需求，預(yù)計(jì) 2024年至2029年的復(fù)合年均增長(zhǎng)率將達(dá)到29.2%。

　　在中國(guó)功率半導(dǎo)體器件市場(chǎng)中，MOSFET功率半導(dǎo)體器件憑借開(kāi)關(guān)速度快、導(dǎo)通損耗低和驅(qū)動(dòng)簡(jiǎn)單等優(yōu)勢(shì)，穩(wěn)居最大細(xì)分領(lǐng)域并保持高速增長(zhǎng)。其市場(chǎng)規(guī)模從2020年的人民幣346億元增長(zhǎng)至2024年的人民幣467億元，期間復(fù)合年均增長(zhǎng)率為7.8%。預(yù)計(jì)到2029年，中國(guó)MOSFET功率半導(dǎo)體器件市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到人民幣818億元，2024年至 2029年的復(fù)合年均增長(zhǎng)率將達(dá)到11.9%。