2026年4月30日，據(jù)深圳證券交易所上市委會(huì)議審議結(jié)果，成都超純應(yīng)用材料（AMAT）股份有限公司(簡(jiǎn)稱“超純股份”)創(chuàng)業(yè)板IPO申請(qǐng)順利獲得通過(guò)，標(biāo)志著企業(yè)距離登陸資本市場(chǎng)僅一步之遙。
超純股份成立于2005年，是一家專注于特殊涂層工藝及其關(guān)聯(lián)技術(shù)和材料的國(guó)家級(jí)專精特新（885929）重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)，主要面向芯片制造、精密光學(xué)等領(lǐng)域，提供經(jīng)材料改性、精密表面加工、精密清洗和特殊涂層工藝后的精密零部件產(chǎn)品及服務(wù)。
自設(shè)立以來(lái)，公司深耕半導(dǎo)體設(shè)備（884229）特殊涂層零部件、精密光學(xué)器件和特種材料的研發(fā)、制造與銷售，相關(guān)產(chǎn)品配套的半導(dǎo)體設(shè)備（884229）覆蓋晶圓制造、封裝、硅片制造等半導(dǎo)體（881121）前后道全工藝環(huán)節(jié)。目前公司建立了覆蓋設(shè)備改造、材料制備、涂層工藝、精密加工、清洗檢測(cè)的全流程自主可控體系，憑借突出的特殊涂層工藝技術(shù)與量產(chǎn)能力，長(zhǎng)期服務(wù)于半導(dǎo)體（881121）產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的領(lǐng)先客戶，可配合下游設(shè)備廠商開(kāi)展產(chǎn)品迭代與定制化開(kāi)發(fā)。
截至目前，公司已實(shí)現(xiàn)刻蝕設(shè)備數(shù)十種核心零部件的量產(chǎn)配套，產(chǎn)品覆蓋刻蝕、光刻、量檢測(cè)等多類半導(dǎo)體設(shè)備（884229）領(lǐng)域，其中90%以上收入來(lái)自刻蝕設(shè)備核心零部件，是國(guó)內(nèi)極少數(shù)具備5nm及以下制程半導(dǎo)體（881121）刻蝕設(shè)備關(guān)鍵零部件供應(yīng)能力的企業(yè)，相關(guān)產(chǎn)品已通過(guò)5nm及以下制程驗(yàn)證，成功進(jìn)入國(guó)內(nèi)頭部半導(dǎo)體設(shè)備（884229）廠商與晶圓廠供應(yīng)鏈。
本次發(fā)行公司擬募集資金11.25億元，用于半導(dǎo)體設(shè)備（884229）核心光學(xué)零部件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、半導(dǎo)體材料（884091）及表面處理產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、眉山基地產(chǎn)能擴(kuò)建項(xiàng)目、總部及研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。募投項(xiàng)目的實(shí)施有助于公司進(jìn)一步豐富產(chǎn)品線、加大研發(fā)投入、擴(kuò)充生產(chǎn)產(chǎn)能，并通過(guò)長(zhǎng)期持續(xù)的研發(fā)推動(dòng)主要產(chǎn)品升級(jí)迭代，鞏固行業(yè)領(lǐng)先地位，實(shí)現(xiàn)公司健康穩(wěn)定發(fā)展。
此次成功過(guò)會(huì)，既是資本市場(chǎng)對(duì)超純股份技術(shù)實(shí)力與行業(yè)地位的認(rèn)可，也將為公司下一階段的技術(shù)迭代與市場(chǎng)拓展注入充足動(dòng)能，助力我國(guó)高端電子材料產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)更高水平的自主發(fā)展。
