4月21日，盛合晶微（688820）登陸上交所科創(chuàng)板，公司股價(jià)開盤上漲406.71%，報(bào)99.72元/股。
招股書信息顯示，盛合晶微（688820）是全球領(lǐng)先的集成電路（885756）晶圓級(jí)先進(jìn)封測企業(yè)，起步于先進(jìn)的12英寸中段硅片加工，并進(jìn)一步提供晶圓級(jí)封裝和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進(jìn)封測服務(wù)。公司致力于支持各類高性能芯片，通過超越摩爾定律的異構(gòu)集成方式，實(shí)現(xiàn)高算力、高帶寬、低功耗等的全面性能提升。
近年來，人工智能（885728）的爆發(fā)式發(fā)展產(chǎn)生了對(duì)芯片算力的巨大需求。作為人工智能（885728）的核心硬件，高算力芯片在前段先進(jìn)工藝晶圓制造之外，亟需創(chuàng)新性技術(shù)手段，實(shí)現(xiàn)更加快速、更具持續(xù)性的性能提升。在這一行業(yè)背景下，先進(jìn)封裝（886009）環(huán)節(jié)出現(xiàn)了顯著的技術(shù)進(jìn)步和創(chuàng)新變革，以三維芯片集成（2.5D/3DIC）為代表的芯粒多芯片集成封裝應(yīng)運(yùn)而生。
根據(jù)招股書，盛合晶微（688820）自成立之初就將芯粒多芯片集成封裝作為公司發(fā)展方向和目標(biāo)，并聚焦在更加前沿的晶圓級(jí)技術(shù)方案領(lǐng)域，于2019年在中國大陸率先發(fā)布三維多芯片集成技術(shù)品牌，涵蓋2.5D/3DIC、3D Package等各類技術(shù)方案。公司擁有可全面對(duì)標(biāo)全球領(lǐng)先企業(yè)的技術(shù)平臺(tái)布局，尤其對(duì)于業(yè)界最主流的基于硅通孔轉(zhuǎn)接板的2.5D集成，是中國大陸量產(chǎn)最早、生產(chǎn)規(guī)模最大的企業(yè)之一。
研發(fā)上，2022年、2023年、2024年及2025年1-6月，盛合晶微（688820）研發(fā)投入分別為2.57億元、3.86億元、5.06億元、3.67億元。業(yè)績方面，上述時(shí)期內(nèi)盛合晶微（688820）營業(yè)收入分別為16.33億元、30.38億元、47.05億元與31.78億元，對(duì)應(yīng)歸母凈利潤為-3.29億元、3413.06萬元、2.14億元、4.35億元。
此次上市，盛合晶微（688820）募集資金擬投向三維多芯片集成封裝項(xiàng)目與超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項(xiàng)目，兩者總投資額分別為84億元與30億元。其中，三維多芯片集成封裝項(xiàng)目主要與2.5D、3D Package等芯粒多芯片集成封裝技術(shù)平臺(tái)相關(guān)，并依托相關(guān)核心技術(shù)，計(jì)劃形成多個(gè)芯粒多芯片集成封裝技術(shù)平臺(tái)的規(guī)模產(chǎn)能，同時(shí)補(bǔ)充配套的Bumping（凸塊制造）產(chǎn)能；超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項(xiàng)目主要與3DIC 技術(shù)平臺(tái)相關(guān)，并依托相關(guān)核心技術(shù)，計(jì)劃形成3DIC技術(shù)平臺(tái)的規(guī)模產(chǎn)能。
“公司始終致力于發(fā)展先進(jìn)的芯粒多芯片集成封裝測試一站式服務(wù)能力，在后摩爾時(shí)代與客戶緊密合作，大力投資研發(fā)、推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步，滿足高算力、高帶寬、低功耗等全面性能提升對(duì)先進(jìn)封裝（886009）的綜合性需求?！?span>盛合晶微（688820）表示，上述項(xiàng)目的實(shí)施，將有利于公司提升科技創(chuàng)新能力，實(shí)現(xiàn)核心技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化，擴(kuò)充產(chǎn)品組合，保證配套Bumping環(huán)節(jié)的產(chǎn)能供應(yīng)，促進(jìn)主營業(yè)務(wù)的快速發(fā)展。
