4月9日，A股回調走低，滬指、科創(chuàng)綜指（1B0680）盤中跌近1%；港股亦走弱，恒生科技指數(shù)盤中跌超2%。
具體來看，兩市主要股指盤中震蕩下探，滬指走勢疲弱。截至收盤，滬指跌0.72%報3966.17點，深證成指（399001）跌0.33%，創(chuàng)業(yè)板指（399006）跌0.73%，科創(chuàng)綜指（1B0680）跌0.76%，滬深北三市合計成交約2.15萬億元，較此前一日減少約3000億元。
A股市場近4300股飄綠，保險、券商、銀行板塊集體走低，CPO概念逆市拉升，長芯博創(chuàng)（300548）漲超12%，創(chuàng)歷史新高（883911）；長飛光纖（601869）（601869）尾盤漲停，股價逼近400元大關，亦創(chuàng)出新高；玻璃基板概念走高，五方光電（002962）、沃格光電（603773）漲停；蘋果概念（885376）活躍，博杰股份（002975）、恒銘達（002947）漲停，東山精密（002384）兩連板續(xù)創(chuàng)新高；稀土（884215）板塊上揚，華宏科技（002645）、天通股份（600330）漲停，新萊福（301323）漲超8%。值得注意的是，匯源通信（000586）斬獲5連板，中安科（600654）早盤漲停收獲4連板，午后快速回落。
CPO概念強勢
CPO概念等AI產業(yè)鏈股盤中強勢拉升，截至收盤，長芯博創(chuàng)（300548）漲超12%，續(xù)創(chuàng)歷史新高（883911）；沃格光電（603773）、特發(fā)信息（000070）、光迅科技（002281）等均漲停，長飛光纖（601869）尾盤漲停亦創(chuàng)出新高。
機構表示，CPO作為光模塊的下一代技術，隨著AI服務器互聯(lián)對數(shù)據(jù)傳輸效率的要求越來越高，產業(yè)趨勢正進一步被加強，全球頭部廠商均積極探索相關技術路徑和應用。根據(jù)Semi analysis，英偉達（NVDA）推出了以Spectrum-X和Quantum-X兩個系列為核心的CPO交換機，適配不同客戶需求；博通（AVGO）CPO交換機經過兩個版本的迭代已計劃推出Davisson系列；Marvell也已布局全棧式CPO技術體系，最新推出TX9190 CPO交換機。
東吳證券（601555）表示，今年GTC大會上英偉達（NVDA）重點更新了核心產品的Roadmap，CPO技術得到進一步明確，在Scale-Out網絡中有配套Rubin系統(tǒng)的Spectrum 6芯片和配套Feynman系統(tǒng)的Spectrum 7芯片；在Scale-Up網絡中有NVLink 8芯片，同時會上還更新了Kyber機柜，計劃Feynman時代在Scale-Up網絡應用CPO技術，隨后其官網詳細披露Vera Rubin Ultra NVL576和下一代機柜集群KyberNVL1152，均有望成為CPO技術在Scale-Up網絡中的落地場景。CPO產業(yè)化持續(xù)提速，預計今年將在Scale-Out網絡率先批量商用，明年逐步導入Scale-Up網絡。Scale-Up網絡帶寬遠超Scale-Out，因此隨著Scale-Up需求持續(xù)釋放，將進一步打開CPO市場空間。建議后續(xù)重點關注CPO產業(yè)鏈上下游的訂單進展，把握供應鏈標的的確定性機會。
蘋果概念活躍
蘋果概念（885376）股盤中走勢活躍，截至收盤，田中精機（300461）漲近14%，盤中創(chuàng)歷史新高（883911）；哈森股份（603958）、博杰股份（002975）、恒銘達（002947）等漲停，東山精密（002384）斬獲兩連板亦續(xù)創(chuàng)新高。
據(jù)報道，富士康已在試產蘋果（AAPL）折疊屏（885809）iPhone手機。2025年，蘋果（AAPL）給供應商提供的出貨目標指引為2026年下半年推出首款折疊屏（885809）手機，這是一款大折疊屏（885809）iPhone。
根據(jù)Counterpoint Research《折疊屏（885809）智能手機市場預測》報告，受蘋果（AAPL）預計入局、智能手機市場持續(xù)高端化以及OEM參與度擴大等因素支撐，2026年全球折疊屏（885809）智能手機出貨量預計增長20%。隨著蘋果（AAPL）準備推出其首款折疊屏（885809）iPhone，折疊屏（885809）智能手機市場將在2026年進入一個新的競爭階段。該機構預測，蘋果（AAPL）在2026年有望拿下約28%的市場份額，逼近三星的領先位置。
機構表示，蘋果（AAPL）加速入局折疊屏（885809），有望帶動折疊屏（885809）手機實現(xiàn)加速放量，并有望引領折疊屏（885809）產業(yè)鏈實現(xiàn)創(chuàng)新升級；看好折疊屏（885809）UTG蓋板、鉸鏈等核心增量環(huán)節(jié)以及液態(tài)金屬、3d打?。?85537）等新工藝。
玻璃基板概念崛起
玻璃基板概念盤中發(fā)力走高，截至收盤，五方光電（002962）、沃格光電（603773）漲停，美迪凱（688079）漲超8%，帝爾激光（300776）漲逾6%。
有市場消息稱，蘋果（AAPL）正深化自研AI硬件布局，已開始測試先進的玻璃基板，用于代號為“Baltra”的AI服務器芯片。蘋果（AAPL）正在推進AI芯片Baltra，預計采用臺積電（TSM）3納米N3E工藝，并采用芯粒架構組合，為了增強整個供應鏈掌控，采取類似“孤島式”的封閉研發(fā)策略，直接向三星電機評估采購玻璃基板。
機構表示，玻璃基板行業(yè)正經歷從技術驗證向早期量產的關鍵轉折，2026年有望成為玻璃基板小批量商業(yè)化出貨的節(jié)點。Yole Group指出，2025年至2030年期間，半導體（881121）玻璃晶圓出貨量的復合年增長率將超過10%。
