東吳證券股份有限公司周爾雙,李文意近期對(duì)中微公司進(jìn)行研究并發(fā)布了研究報(bào)告《2025中報(bào)業(yè)績(jī)預(yù)告點(diǎn)評(píng)：業(yè)績(jī)高增，平臺(tái)化布局加速》，給予中微公司買(mǎi)入評(píng)級(jí)。

　　中微公司(688012)

　　投資要點(diǎn)

　　2025H1業(yè)績(jī)高增，平臺(tái)化布局顯現(xiàn)：公司預(yù)計(jì)2025年上半年?duì)I收49.6億元，同比+43.9%；其中刻蝕設(shè)備收入37.8億元，同比+40.1%，LPCVD設(shè)備收入1.99億元，同比高增608.2%。營(yíng)收顯著增長(zhǎng)主要得益于公司用于先進(jìn)存儲(chǔ)&邏輯的高端刻蝕設(shè)備付運(yùn)量顯著提升，LPCVD、ALD等新產(chǎn)品形成重復(fù)訂單。2025H1歸母凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)為6.8-7.3億元，同比+31.6至41.3%；扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)為5.1-5.6億元，同比+5.5至15.9%，主要得益于營(yíng)收增長(zhǎng)帶來(lái)的毛利增加。2025年Q2單季預(yù)計(jì)營(yíng)收27.9億元，同比+51.3%，環(huán)比+28.6%；Q2單季歸母凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)為3.7-4.2億元，同比+37.0至55.6%，環(huán)比+19.4至35.5%。

　　公司持續(xù)加大研發(fā)投入，在手訂單充足：目前公司在研項(xiàng)目涵蓋六類設(shè)備和20多個(gè)新設(shè)備，2025年上半年研發(fā)投入14.9億元，同比+53.7%；占公司營(yíng)收比例為30.1%。截至2025Q1末公司合同負(fù)債為30.7億元，同比+162.4%；存貨為74.5億元，同比+33.4%；2025Q1公司經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流為3.8億元。

　　刻蝕產(chǎn)品持續(xù)領(lǐng)先，鍍膜產(chǎn)品拓展順利：(1)CCP設(shè)備：在邏輯領(lǐng)域已對(duì)28nm以上的絕大部分CCP刻蝕應(yīng)用和28nm及以下的大部分CCP刻蝕應(yīng)用形成較為全面的覆蓋，且已有大量機(jī)臺(tái)進(jìn)入國(guó)際5nm及以下邏輯；截至2024Q4已交付4000個(gè)反應(yīng)臺(tái)。在存儲(chǔ)領(lǐng)域，超高深寬比刻蝕機(jī)已在客戶端驗(yàn)證出≥60：1深寬比結(jié)構(gòu)的能力，成功進(jìn)入2D&3D存儲(chǔ)芯片產(chǎn)線。同時(shí)，公司積極布局超低溫刻蝕技術(shù)，積極儲(chǔ)備≥90:1深寬比刻蝕技術(shù)。(2)ICP設(shè)備：公司ICP設(shè)備在客戶端安裝腔體數(shù)量近四年CAGR超100%，截至2024年已累計(jì)安裝超1025個(gè)反應(yīng)臺(tái)，覆蓋超50個(gè)邏輯、DRAM、3D NAND等客戶；公司的TSV刻蝕設(shè)備也已應(yīng)用于先進(jìn)封裝。此外，公司正在研發(fā)用于5-3nm邏輯芯片的ICP刻蝕機(jī)。(3)MOCVD設(shè)備：積極布局第三代半導(dǎo)體設(shè)備，現(xiàn)已在LED等GaN基設(shè)備市場(chǎng)占據(jù)領(lǐng)先地位，并在Micro-LED領(lǐng)域的MOCVD設(shè)備開(kāi)發(fā)上取得良好進(jìn)展。用于SiC器件的外延設(shè)備已付運(yùn)樣機(jī)至國(guó)內(nèi)領(lǐng)先客戶開(kāi)展驗(yàn)證測(cè)試。(4)薄膜沉積設(shè)備：公司首臺(tái)CVD鎢設(shè)備付運(yùn)到關(guān)鍵存儲(chǔ)客戶端驗(yàn)證評(píng)估，已通過(guò)客戶現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證，并獲得客戶重復(fù)量產(chǎn)訂單，公司開(kāi)發(fā)的應(yīng)用于高端存儲(chǔ)和邏輯器件的ALD氮化鈦、鈦鋁、氮化鉭設(shè)備也已完成多個(gè)邏輯/存儲(chǔ)客戶驗(yàn)證；EPI設(shè)備也已完成多家先進(jìn)邏輯器件與MTM器件客戶的工藝驗(yàn)證，并獲得了客戶的高度認(rèn)可。(5)量檢測(cè)設(shè)備：成立子公司超微公司引入電子束檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)軍人才，已規(guī)劃覆蓋多種量檢測(cè)設(shè)備。

　　盈利預(yù)測(cè)與投資評(píng)級(jí)：我們維持公司2025-2027年歸母凈利潤(rùn)為24.3/34.0/44.5億元，當(dāng)前股價(jià)對(duì)應(yīng)動(dòng)態(tài)PE分別為47/34/26倍，維持“買(mǎi)入”評(píng)級(jí)。

　　風(fēng)險(xiǎn)提示：晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏不及預(yù)期，新品研發(fā)&產(chǎn)業(yè)化不及預(yù)期等。

　　證券之星數(shù)據(jù)中心根據(jù)近三年發(fā)布的研報(bào)數(shù)據(jù)計(jì)算，東北證券李玖研究員團(tuán)隊(duì)對(duì)該股研究較為深入，近三年預(yù)測(cè)準(zhǔn)確度均值為59.83%，其預(yù)測(cè)2025年度歸屬凈利潤(rùn)為盈利23.7億，根據(jù)現(xiàn)價(jià)換算的預(yù)測(cè)PE為47.83。

　　最新盈利預(yù)測(cè)明細(xì)如下：

　　該股最近90天內(nèi)共有29家機(jī)構(gòu)給出評(píng)級(jí)，買(mǎi)入評(píng)級(jí)22家，增持評(píng)級(jí)7家；過(guò)去90天內(nèi)機(jī)構(gòu)目標(biāo)均價(jià)為232.29。