7月11日晚間，杭州晶華微電子股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“晶華微”，股票代碼“688130.SH”)發(fā)布公告，擬將“智慧健康醫(yī)療ASSP芯片升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”“工控儀表芯片升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”“研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”實(shí)施期限延長(zhǎng)至2027年7月份，并擬終止“高精度PGA/ADC等模擬信號(hào)鏈芯片升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”。

　　晶華微公告中解釋稱，本次調(diào)整符合晶華微發(fā)展規(guī)劃及實(shí)際需要，有助于提高募集資金使用效率，進(jìn)一步提升公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力和盈利能力，實(shí)現(xiàn)公司的持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展。

　　對(duì)于終止項(xiàng)目剩余的募集資金，仍將存放于原募集資金專用賬戶并做好募集資金管理，延期項(xiàng)目則繼續(xù)推進(jìn)。同時(shí)公司將盡快尋找盈利能力較強(qiáng)且有發(fā)展前景的新項(xiàng)目，合理使用剩余的募集資金。

　　2024年以來(lái)，受宏觀環(huán)境復(fù)雜、終端需求結(jié)構(gòu)性下滑、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇等復(fù)雜因素影響，多家上市公司的毛利率下降，半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入深度轉(zhuǎn)型調(diào)整期，企業(yè)的戰(zhàn)略定力與應(yīng)變能力愈發(fā)受到考驗(yàn)。

　　項(xiàng)目變動(dòng)背后：順應(yīng)市場(chǎng)審慎決策

　　近年來(lái)，半導(dǎo)體市場(chǎng)經(jīng)歷了深刻的周期性調(diào)整，需求結(jié)構(gòu)性下滑明顯，全球消費(fèi)電子市場(chǎng)需求疲軟，給半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)持續(xù)較長(zhǎng)的去庫(kù)存階段。

　　具體到模擬芯片領(lǐng)域，據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)數(shù)據(jù)，2023年全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模812.3億美元，受宏觀經(jīng)濟(jì)壓力及下游庫(kù)存高位承壓影響，同比下滑8.7%，2024年市場(chǎng)仍將小幅下滑2.7%。伴隨著庫(kù)存去化接近尾聲及終端需求逐步修復(fù)，尤其是汽車、工業(yè)自動(dòng)化和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的結(jié)構(gòu)性需求拉動(dòng)，市場(chǎng)有望恢復(fù)增長(zhǎng)動(dòng)能，預(yù)計(jì)2025年規(guī)模有望實(shí)現(xiàn)6.7%修復(fù)性增長(zhǎng)，達(dá)843.4億美元。

　　對(duì)于深耕醫(yī)療健康、工控儀表等細(xì)分領(lǐng)域的晶華微而言，這樣的市場(chǎng)環(huán)境既是挑戰(zhàn)也是戰(zhàn)略調(diào)整的契機(jī)。公司表示，因行業(yè)技術(shù)快速迭代，客戶需求與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況也不斷演變，晶華微緊密結(jié)合市場(chǎng)的最新動(dòng)態(tài)以及客戶的切實(shí)需求，將整體放慢項(xiàng)目推進(jìn)節(jié)奏，以更加謹(jǐn)慎、嚴(yán)謹(jǐn)、科學(xué)的態(tài)度應(yīng)對(duì)市場(chǎng)變化。

　　晶華微此次調(diào)整涉及4個(gè)項(xiàng)目。智慧健康醫(yī)療ASSP芯片升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目累計(jì)投入5556.18萬(wàn)元，投資進(jìn)度26.35%；工控儀表芯片升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目累計(jì)投入2996.32萬(wàn)元，投資進(jìn)度15.71%；研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目累計(jì)投入3182.01萬(wàn)元，投資進(jìn)度25.82%。這三個(gè)核心項(xiàng)目均被延長(zhǎng)至2027年7月份，反映出公司對(duì)這些領(lǐng)域長(zhǎng)期價(jià)值的堅(jiān)守。

　　另外，高精度PGA/ADC等模擬信號(hào)鏈芯片升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，累計(jì)投入3149.81萬(wàn)元，公司最終選擇止損，來(lái)避免資源錯(cuò)配。晶華微表示，該項(xiàng)目“所處的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境內(nèi)卷嚴(yán)重”，若繼續(xù)推進(jìn)，公司需要投入大量資源以爭(zhēng)奪市場(chǎng)地位，但客戶需求和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的不確定性大幅增加，使得項(xiàng)目實(shí)際收益難以匹配投入成本的可能性上升。

　　項(xiàng)目調(diào)整往往伴隨短期陣痛。項(xiàng)目延期意味著產(chǎn)品推向市場(chǎng)的時(shí)間推遲，原本預(yù)計(jì)在短期內(nèi)因新產(chǎn)品上市帶來(lái)的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)無(wú)法按時(shí)兌現(xiàn)。

　　不過(guò)，相較于盲目推進(jìn)可能造成的更大規(guī)模庫(kù)存積壓和資源浪費(fèi)，長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，項(xiàng)目延期給予了晶華微充分的時(shí)間進(jìn)行技術(shù)打磨與市場(chǎng)調(diào)研，公司可以投入更多資源攻克新的技術(shù)難題，提升芯片的性能與穩(wěn)定性。

　　隨著人們對(duì)健康關(guān)注度的不斷提升，對(duì)醫(yī)療健康設(shè)備的精準(zhǔn)度和可靠性要求也越來(lái)越高。晶華微通過(guò)延期優(yōu)化技術(shù)，有更多時(shí)間深入了解客戶，有助于產(chǎn)品更好地滿足市場(chǎng)需求，有望為公司帶來(lái)長(zhǎng)期穩(wěn)定的收益。

　　聚焦核心業(yè)務(wù)強(qiáng)化戰(zhàn)略布局

　　項(xiàng)目變動(dòng)的背后，其實(shí)體現(xiàn)著晶華微經(jīng)營(yíng)策略的調(diào)整，主動(dòng)聚焦核心業(yè)務(wù)。

　　一邊是終止高精度PGA/ADC等模擬信號(hào)鏈芯片升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，另一邊是研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目的升級(jí)擴(kuò)容，“收縮與拓展”并行以靈活應(yīng)對(duì)市場(chǎng)變化。

　　公告顯示，公司在原有研發(fā)方向基礎(chǔ)上，新增“智能家電控制芯片的開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)研究”，并將全資子公司深圳晶華智芯微電子有限公司(下稱“智芯微”)納入實(shí)施主體。這一調(diào)整是基于業(yè)務(wù)協(xié)同邏輯，智芯微在智能家電控制芯片領(lǐng)域已積累成熟技術(shù)儲(chǔ)備，其2024年推出的CBM7216芯片已進(jìn)入蘇泊爾（002032）、澳柯瑪（600336）供應(yīng)鏈，CBM7326芯片在美的廚衛(wèi)實(shí)現(xiàn)小規(guī)模出貨，為母公司的戰(zhàn)略延伸提供了現(xiàn)成的產(chǎn)業(yè)化基礎(chǔ)。

　　財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)印證了這一戰(zhàn)略調(diào)整的合理性。晶華微2024年財(cái)報(bào)顯示，其三大主營(yíng)業(yè)務(wù)呈現(xiàn)分化態(tài)勢(shì)：醫(yī)療健康SoC芯片毛利率同比下降13.6個(gè)百分點(diǎn)，工業(yè)控制及儀表芯片毛利率微降2.1個(gè)百分點(diǎn)，而智能感知SoC芯片毛利率逆勢(shì)提升17.06個(gè)百分點(diǎn)，智芯微的主要產(chǎn)品系智能家電控制芯片，正是屬于智能感知芯片業(yè)務(wù)。

　　晶華微加碼智能家電控制芯片的布局，也踩中了政策與市場(chǎng)的雙重風(fēng)口。《2024年國(guó)務(wù)院政府工作報(bào)告》明確提到要積極培育智能家居等新的消費(fèi)增長(zhǎng)點(diǎn)，以擴(kuò)大內(nèi)需和促進(jìn)消費(fèi)。

　　去年8月份，工業(yè)和信息化部辦公廳發(fā)布《關(guān)于推進(jìn)移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)“萬(wàn)物智聯(lián)”發(fā)展的通知》，進(jìn)一步細(xì)化了智能家居領(lǐng)域的發(fā)展路徑，提出“在智能家居領(lǐng)域，推進(jìn)在燈控、門(mén)鎖、機(jī)器人、安防監(jiān)控等智能終端中的集成應(yīng)用，提升家居全場(chǎng)景智能化服務(wù)能力”。

　　進(jìn)入2025年，政策紅利持續(xù)釋放。3月份，工業(yè)和信息化部、教育部和國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)管總局三部門(mén)印發(fā)《輕工業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型實(shí)施方案》，提出深化人工智能在智能家居等領(lǐng)域的賦能應(yīng)用，支持家電、家具、照明等行業(yè)骨干企業(yè)，在智能制造、智能家居等領(lǐng)域打造一批人工智能技術(shù)應(yīng)用場(chǎng)景。

　　市場(chǎng)層面的增長(zhǎng)動(dòng)能同樣強(qiáng)勁。市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)TechInsights最新報(bào)告顯示，2024年全球智能家居設(shè)備、服務(wù)及安裝費(fèi)用支出將同比增長(zhǎng)7%至1250億美元，預(yù)計(jì)到2030年，這一支出將接近1950億美元。另?yè)?jù)《前瞻經(jīng)濟(jì)學(xué)人》測(cè)算，2024年我國(guó)智能家居市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)為7848億元，同比增長(zhǎng)10%，但滲透率顯著低于其他國(guó)家，消費(fèi)升級(jí)和AI技術(shù)持續(xù)進(jìn)階背景下，智能家居滲透率有較大提升空間。

　　“政策托底+市場(chǎng)放量”的雙重驅(qū)動(dòng)，為晶華微的業(yè)務(wù)延伸提供廣闊空間。從產(chǎn)業(yè)邏輯看，智能家電控制芯片的技術(shù)門(mén)檻于晶華微既有優(yōu)勢(shì)又十分契合。該領(lǐng)域既需要模擬芯片的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，又依賴對(duì)消費(fèi)電子場(chǎng)景的深刻理解，前者是晶華微深耕多年的技術(shù)沉淀，后者則可通過(guò)智芯微的市場(chǎng)積累補(bǔ)齊。

　　智芯微的并入已成為晶華微戰(zhàn)略落地的關(guān)鍵支點(diǎn)。2024年末，晶華微成功收購(gòu)智芯微，智芯微目前已展現(xiàn)出不俗的增長(zhǎng)動(dòng)能，雙方的協(xié)同效應(yīng)凸顯，正在重塑晶華微的業(yè)務(wù)生態(tài)。

　　2025年一季度，晶華微合并營(yíng)收3704.04萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)38.7%，其中智能家電控制芯片業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)突出，開(kāi)拓了多個(gè)上市公司、知名品牌新客戶，陸續(xù)開(kāi)展項(xiàng)目導(dǎo)入中。

　　回顧晶華微過(guò)去一年的發(fā)展，盡管面臨諸多挑戰(zhàn)，但也不乏亮點(diǎn)。2024年度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1.35億元，同比增長(zhǎng)6.34%。在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈的情況下，通過(guò)實(shí)施差異化市場(chǎng)推廣策略，公司全年單季度銷售業(yè)績(jī)持續(xù)環(huán)比上揚(yáng)。

　　在醫(yī)療健康SoC芯片業(yè)務(wù)方面，雖然產(chǎn)品單價(jià)因市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)有所調(diào)整，使得該部分收入同比下降9.96%，但通過(guò)靈活調(diào)整營(yíng)銷策略，芯片產(chǎn)品銷售數(shù)量同比增長(zhǎng)15.95%，為后續(xù)規(guī)模效應(yīng)的釋放奠定了基礎(chǔ)。工業(yè)控制及儀表芯片業(yè)務(wù)表現(xiàn)亮眼，相關(guān)產(chǎn)品銷售數(shù)量同比增長(zhǎng)41.36%，收入同比增長(zhǎng)26.11%，成為驅(qū)動(dòng)公司業(yè)績(jī)提升的關(guān)鍵力量。

　　隨著募投項(xiàng)目的逐步調(diào)整和優(yōu)化，晶華微有望迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。雖然在短期內(nèi)帶來(lái)一定的“陣痛”，從長(zhǎng)遠(yuǎn)戰(zhàn)略角度看，這是公司積極適應(yīng)市場(chǎng)變化、優(yōu)化資源配置、提升核心競(jìng)爭(zhēng)力的重要舉措。

　　(CIS)