概念動(dòng)態(tài)|光力科技新增“第三代半導(dǎo)體”概念
2025年7月11日,光力科技(300480)新增“第三代半導(dǎo)體”概念。
據(jù)同花順數(shù)據(jù)顯示,入選理由是:根據(jù)2025年7月1日互動(dòng)易:國(guó)產(chǎn)化設(shè)備在手訂單保持持續(xù)增長(zhǎng);以色列ADT軟刀,客戶認(rèn)知度高,在國(guó)內(nèi)頭部封測(cè)廠具有一定的市場(chǎng)份額。目前國(guó)產(chǎn)化軟刀已進(jìn)入批量生產(chǎn)階段,部分型號(hào)產(chǎn)品已形成銷售。公司目前擁有用于第三代半導(dǎo)體切割的6英寸半自動(dòng)單軸切割劃片機(jī)-6110,可廣泛適用于碳化硅、氮化鎵、砷化鎵、藍(lán)寶石、陶瓷等材料的劃切加工工藝中,同時(shí)公司已經(jīng)布局適用于第三代半導(dǎo)體的激光隱切設(shè)備。
該公司常規(guī)概念還有:高端裝備、芯片概念、工業(yè)母機(jī)、深股通、專精特新、先進(jìn)封裝、華為概念、物聯(lián)網(wǎng)、傳感器、機(jī)器人概念、一帶一路。
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