天風(fēng)證券（601162）股份有限公司潘暕,李泓依近期對(duì)甬矽電子進(jìn)行研究并發(fā)布了研究報(bào)告《先進(jìn)封裝深度布局，受益AI+浪潮業(yè)績揚(yáng)帆起航》，首次覆蓋甬矽電子給予買入評(píng)級(jí)，目標(biāo)價(jià)32.68元。

　　甬矽電子(688362)

　　甬矽電子成立于2017年，專注深耕集成電路先進(jìn)封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)，同時(shí)在業(yè)績方面增速凸顯。業(yè)務(wù)方面：公司構(gòu)建起豐富產(chǎn)品矩陣，涵蓋FC類、SiP、晶圓級(jí)封裝、QFN/DFN及MEMS五大類別，精準(zhǔn)錨定射頻前端芯片、AIoT、汽車電子等高景氣應(yīng)用領(lǐng)域，深度嵌入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)。業(yè)績方面：公司2024年及2025Q1業(yè)績實(shí)現(xiàn)跨越式增長，業(yè)績展望樂觀。2024年公司營收達(dá)36.09億元，同比大幅增長50.96%，成功扭轉(zhuǎn)盈利頹勢(shì)，歸母凈利潤0.66億元，同比扭虧為盈；2025年第一季度延續(xù)強(qiáng)勁增長動(dòng)能，營收9.46億元，同比提升30.12%，歸母凈利潤0.25億元，盈利能力隨業(yè)務(wù)拓展與技術(shù)賦能顯著增強(qiáng)，展現(xiàn)出良好的發(fā)展韌性與成長潛力，結(jié)合公司高端先進(jìn)封裝產(chǎn)能擴(kuò)張業(yè)績展望樂觀。

　　公司技術(shù)實(shí)力深厚且持續(xù)迭代，先進(jìn)封裝技術(shù)+產(chǎn)能持續(xù)發(fā)力，持續(xù)高筑行業(yè)壁壘。技術(shù)方面：公司累計(jì)持有158項(xiàng)發(fā)明專利、239項(xiàng)實(shí)用新型專利，筑牢技術(shù)護(hù)城河。核心技術(shù)體系完備，高密度倒裝芯片技術(shù)保障精細(xì)互聯(lián)，5G射頻模組封裝適配高速高頻場(chǎng)景，更自主創(chuàng)新推出FHBSAP平臺(tái)，集成Fan-out、2.5D/3D異構(gòu)集成等前沿封裝技術(shù)，深度契合AI算力高速增長、汽車電子智能化升級(jí)等高增長需求。2024年研發(fā)投入占比達(dá)6%，持續(xù)高強(qiáng)度投入推動(dòng)技術(shù)迭代，加速從研發(fā)到量產(chǎn)的轉(zhuǎn)化，確保在先進(jìn)封裝賽道技術(shù)領(lǐng)先性與工藝成熟度。產(chǎn)能方面：公司前瞻布局產(chǎn)能，通過二期項(xiàng)目強(qiáng)力擴(kuò)充高端封裝產(chǎn)能，聚焦FC-BGA、Fan-out、2.5D等先進(jìn)封裝技術(shù)方向，項(xiàng)目滿產(chǎn)后年產(chǎn)能將躍升至130億顆，大幅提升規(guī)模供應(yīng)能力。一期產(chǎn)線以SiP系統(tǒng)級(jí)封裝為主，構(gòu)建基礎(chǔ)業(yè)務(wù)底盤；二期產(chǎn)線著重強(qiáng)化晶圓級(jí)封裝能力，打通“Bumping+CP+FC+FT”全流程一站式服務(wù)，形成協(xié)同效應(yīng)，既提升規(guī)模效應(yīng)攤薄成本，又縮短交付周期增強(qiáng)客戶粘性，為AI、汽車電子等領(lǐng)域激增的訂單需求筑牢產(chǎn)能支撐，匹配行業(yè)快速發(fā)展節(jié)奏。

　　公司客戶結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化升級(jí)，覆蓋全球頭部設(shè)計(jì)企業(yè)，SoC頭部客戶深度合作，汽車電子與AIoT驅(qū)動(dòng)增長。公司主要客戶有恒玄科技、晶晨股份、富瀚微（300613）、聯(lián)發(fā)科、北京君正（300223）、鑫創(chuàng)科技、全志科技（300458）、匯頂科技（603160）、韋爾股份、唯捷創(chuàng)芯、深圳飛驤、翱捷科技、銳石創(chuàng)芯、昂瑞微、星宸科技（301536）等行業(yè)內(nèi)知名設(shè)計(jì)公司。公司2024年19家客戶銷售額超5000萬元，其中14家突破1億元大關(guān)，優(yōu)質(zhì)客戶集聚效應(yīng)顯現(xiàn)，更成功納入中國臺(tái)灣龍頭設(shè)計(jì)客戶，補(bǔ)強(qiáng)客戶生態(tài)。下游細(xì)分領(lǐng)域多點(diǎn)突破，汽車電子板塊：車載CIS、智能座艙、車載MCU等產(chǎn)品歷經(jīng)嚴(yán)苛驗(yàn)證，通過車規(guī)級(jí)認(rèn)證，切入汽車電子供應(yīng)鏈核心環(huán)節(jié)；5G射頻模組實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)突破，批量供貨支撐通信設(shè)備升級(jí)；AIoT領(lǐng)域：與頭部客戶深度協(xié)同，新品導(dǎo)入與份額提升雙軌并進(jìn)。海外市場(chǎng)拓展成效初顯，收入占比提升至17.65%，未來聚焦歐美市場(chǎng)，憑借技術(shù)與產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)突破海外客戶壁壘，培育新增長極，拓寬全球業(yè)務(wù)版圖。

　　基于公司技術(shù)領(lǐng)先性保障產(chǎn)品競爭力，產(chǎn)能釋放支撐規(guī)模擴(kuò)張，預(yù)計(jì)2025-2027年?duì)I收將實(shí)現(xiàn)階梯式增長，分別達(dá)45.47/56.75/70.94億元，歸母凈利潤同步增長至1.98/3.66/4.65億元，成長動(dòng)能強(qiáng)勁。估值方面，我們選取偉測(cè)科技、晶方科技（603005）、華嶺股份為可比公司。公司主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體封測(cè)，資金密集、技術(shù)密集，前期投入大，適用市凈率PB估值。可比公司2026年平均PB倍數(shù)為4.36倍。出于審慎性原則，給予公司2026年略低于行業(yè)平均的4.3倍PE，目標(biāo)價(jià)32.68元，首次覆蓋給予“買入”評(píng)級(jí)。

　　風(fēng)險(xiǎn)提示：市場(chǎng)競爭風(fēng)險(xiǎn)、毛利率波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)、產(chǎn)品未能及時(shí)升級(jí)迭代及研發(fā)失敗風(fēng)險(xiǎn)、客戶集中度高風(fēng)險(xiǎn)

　　證券之星數(shù)據(jù)中心根據(jù)近三年發(fā)布的研報(bào)數(shù)據(jù)計(jì)算，東北證券李玖研究員團(tuán)隊(duì)對(duì)該股研究較為深入，近三年預(yù)測(cè)準(zhǔn)確度均值為73.53%，其預(yù)測(cè)2025年度歸屬凈利潤為盈利2.58億，根據(jù)現(xiàn)價(jià)換算的預(yù)測(cè)PE為47.3。

　　最新盈利預(yù)測(cè)明細(xì)如下：

　　該股最近90天內(nèi)共有3家機(jī)構(gòu)給出評(píng)級(jí)，買入評(píng)級(jí)3家；過去90天內(nèi)機(jī)構(gòu)目標(biāo)均價(jià)為35.38。